出展対象製品

  • ◆ プリント配線板

    • リジッドプリント配線板
    • フレキシブルプリント配線板
    • フレックスリジッドプリント配線板
    • 多層プリント配線板
    • 多層フレキシブルプリント配線板
    • ビルドアッププリント配線板
    • 半導体パッケージ基板
    • 部品内蔵配線板
    • 光配線板
    • その他各種プリント配線板

    ◆ 配線板用材料

    • リジッド銅張積層板
    • フレキシブル銅張積層板
    • シールド板
    • 多層プリント配線板用プリプレグ
    • 銅箔
    • 絶縁材料
    • その他各種プリント配線板用材料

    ◆ 基板設計・実装受託 ゾーン

    機能設計・論理設計支援ツールから、解析・シミュレーションツール、CAD/CAMなどあらゆる設計・開発ツールが出展!

    • 機能設計・論理設計支援ツール
    • パターン設計、レイアウト設計支援ツール
    • CAD/CAM/CIM
    • 電磁界解析(SI/PI/EMC解析)
    • 伝送線路シミュレータ
    • 設計データ管理ツール など
    • 熱解析


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    その他ご質問などありましたら事務局までお問合せください

ネプコン ジャパン2018
-下記7展で構成-
同時開催展