前回（2012年）専門技術セミナープログラム

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• PWB-Kブロック

  

  PWB-K 基調講演

  1月19日［木］ 13:30～15:00 同時通訳付　日 / 英 / 中 / 韓 今が旬の2大テーマについて、 トップメーカーが戦略と展望を語る！

  コースリーダー： 日本メクトロン（株）　松本 博文 サブリーダー ： 日本シイエムケイ（株）　猪川 幸司
  アーバン・モビリティーを実現する最新EV製品 　（iシリーズ）とそのサービス戦略	最先端モバイルデータ機器の進化
  BMW AG, Project Mobility Services Director Bernhard Blaettel	（株）東芝 クラウド＆ソリューション事業統括部長 下辻 成佳

  
  
  

• ＜専門技術セミナー＞ 同時通訳付　日 / 英 全セッション

• PWB-1 カーエレからスマホまで 注目度No.1！ 実用化寸前の高熱伝導樹脂基板 1月18日［水］ 9:30～12:00	PWB-6 FPCの最新市場動向・技術動向 1月18日［水］ 9:30～12:00
  （株）デンソー 電子技術3部 第4設計室 室長 神谷 有弘 横浜国立大学 大学院工学研究院 機能の創生部門 教授 高橋 昭雄 パナソニック エレクトロニックデバイス（株） 回路基板ビジネスユニット 技術グループ グループマネージャー 勝又 雅昭	バークレイズ・キャピタル証券（株） 株式調査部 化学セクター アナリスト マネージングディレクター 山田 幹也 セミコンサルト 代表 上田 弘孝 タツタ電線（株） システム・エレクトロニクス事業本部 技術開発センター マーケティンググループ 主任 宮本 真憲

• PWB-2 LED照明の放熱設計と材料の最新技術動向 1月18日［水］ 13:30～16:00	PWB-7 ここまで来た！ 超微細加工技術の最新動向 1月18日［水］ 13:30～16:00
  オスラム（株） オプトセミコンダクターズ アプリケーションエンジニアリング エンジニア 前川 慶介 地方独立行政法人 大阪市立工業研究所 環境技術研究部 研究主幹 高機能樹脂研究室長 上利 泰幸 下出照明コンサルタント 代表 下出 澄夫	ユニオンツール（株） テクニカルセンター 工具技術部 PCB工具開発課 係長 渡邉 敏之 日立化成工業（株） 配線板材料事業部 感光性材料開発部 開発部長 市川 立也 （独）産業技術総合研究所 フレキシブルエレクトロニクス研究センター 機能発現プロセスチーム　チーム長 村田 和広

• PWB-3 技術革新が加速する 最新プリンテッドエレクトロニクス開発状況 1月19日［木］ 9:30～12:00	PWB-8 最先端モバイル機器の薄型化を 達成するためのポイントとは  1月19日［木］ 9:30～12:00
  東京大学 大学院工学系研究科 電気系工学専攻 准教授 関谷 毅 大阪大学 産業科学研究所 セルロースナノファイバー材料分野 准教授 能木 雅也 ITRI Electronics and Optoelectronics Research Labs., Flexible Electronics Technology Div., Div. Director, Jupiter Hu	富士通（株） モバイルフォン事業本部 モバイルフォン事業部第三技術部 部長 角井 和久 （株）トッパンNECサーキットソリューションズ 富山工場 技術部長 伊藤 利秀 富士通セミコンダクター（株） 開発・製造本部 LSI実装統括部 第二商品開発部 プロジェクト課長 米田 義之

• PWB-4 未来を拓く最先端プリント配線板材料の 最新技術動向 1月20日［金］ 9:30～12:00	PWB-9 次世代配線板／インタ－ポ－ザの主流は如何に？ ～どうなる？ LSIグロ－バル配線の取り込みは！！～ 1月20日［金］ 9:30～12:00
  三菱ガス化学（株） 特殊機能材カンパニー 企画開発部 電子材料グループ 主査 染谷 昌男 パナソニック（株） デバイス社 電子材料ビジネスユニット 電子基材ディビジョン 商品開発グループ 主任技師 田宮 裕記 日立化成工業（株） 筑波総合研究所 情報通信材料開発センタ 副センタ長 村井 曜	京セラＳＬＣテクノロジー（株） 取締役 開発本部 本部長 福井 雅弘 （有）ウェイスティー 取締役社長 大日本印刷（株） 電子デバイス事業部 技術顧問 福岡 義孝 （株）東芝 研究開発センター 電子デバイスラボラトリー 主任研究員 山田 浩

• PWB-5 スマホ・タブレット対応ビルドアップ配線板に 必要とされる、新技術および材料 1月20日［金］ 13:30～16:00	PWB-10 世界で普及する部品内蔵技術 ～業界動向は？ シミュレーション技術は？ 部品技術は？～ 1月20日［金］ 13:30～16:00
  荏原ユージライト（株） 総合研究所 エレクトロニクス技術開発1部 エッチング技術課 主務 安藤 裕久 Atotech Deutschland GmbH, Global Product Manager, Panel/Pattern Plating, Stephen Kenny 太陽インキ製造（株） 技術本部 開発二部 開発一課 リーダー 伊藤 信人	関東学院大学 工学部 物質生命科学科 教授 小岩 一郎 北海道工業大学 創生工学部 機械システム工学科 准教授 見山 克己 KOA（株） プロダクトマネージメントセンター プロフィットマネージャー 青木 仁

• セッションタイトル2

  ［ 全セミナープログラム一覧はこちら ］

  本専門技術セミナーは、全てのセッションに 同時通訳付　日 / 英 。
  （※基調講演は、日 / 英 / 中 / 韓の同時通訳付）

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  ＜同時開催展 基調講演＞

• INJ-Kブロック

  

  INJ-K 基調講演

  1月18日［水］ 13:30～15:00 同時通訳付　日 / 英 / 中 / 韓 『日本のものづくり』の強さについてキーマンが語る！

  超高速回路実装技術の今後の狙うべき方向	スーパーコンピュータ「京」を生んだ 富士通の技術力
  明星大学 名誉教授／明星大学連携研究センター顧問 大塚 寛治	富士通（株） 執行役員副社長 佐相 秀幸

• ICP-Kブロック

  

  ICP-K 基調講演

  1月19日［木］ 10:00～11:30 同時通訳付　日 / 英 / 中 / 韓 電子機器の未来を支える半導体業界の行方

  コースリーダー：　（株）ルネサス九州セミコンダクタ　佐藤 俊彦 サブリーダー： （株）SKLink　河西 純一
  半導体が実現する未来の社会に向けたインテルの取り組み	Amkorのパッケージング技術戦略
  インテル（株） 取締役副社長 兼 技術開発・製造技術本部長 阿部 剛士	Amkor Technology Korea, Inc., Head of Corp. Technology HQ, Corporate Vice President, Choon-Heung Lee

• CAR-Kブロック

  

  CAR-K 基調講演

  1月18日［水］ 10:30～12:30 同時通訳付　日 / 英 / 中 / 韓 次世代自動車に求められるカーエレクトロニクスについてキーマンが語る！

  激動の自動車業界とカーエレクトロニクスへの期待	フォルクスワーゲングループの　E-モビリティ戦略	持続可能な電気自動車社会への　フォードのアプローチ
  トヨタ自動車（株） 常務役員 吉田 守孝	Volkswagen AG Executive Vice President, Head of Group E-Traction, Rudolf Krebs	Ford Motor Company Global Electrification, Director, Nancy Gioia

• Light-Kブロック

  

  Light-K 基調講演

  1月18日［水］ 13:30～15:30 同時通訳付　日 / 英 / 中 / 韓 世界の次世代照明メーカー事業戦略

  コースリーダー： （独）新エネルギー・産業技術総合開発機構　佐藤 嘉晃
  上質な生活空間を創造する照明の可能性	固体照明が創る新しい世界	LED化による一般照明のパラダイムシフトと東芝の新商品戦略
  Philips Lighting Executive Vice President, Business Group Professional Lighting Solutions, CEO, Marc de Jong	OSRAM AG General Lighting Development, Senior Vice President, Carsten Setzer	東芝ライテック（株） 取締役 LED事業本部 事業本部長 佐藤 光治

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  ＜同時開催展 特別講演＞

• ICP-S1

  

  ICP-S1 特別講演1

  1月19日[木]　16:15～17:00 同時通訳付　日 / 英 車載半導体のパッケージ第一人者が語る！

  カーエレクトロニクスの進歩に不可欠なパッケージング技術

  Infineon Technologies AG, Director Package Development Automotive, Andreas Knoblauch

• ICP-S2

  

  ICP-S2 特別講演2

  1月20日［金］ 9:30～10:15 同時通訳付　日 / 英 ますます目が離せない！【中国】の最新動向

  変貌する中国のエレクトロニクス産業と半導体パッケージ

  （株）産業タイムズ社 上海支局長 黒政 典善

• ICP-S3

  

  ICP-S3 特別講演3

  1月20日［金］ 12:30～13:15 同時通訳付　日 / 英 台湾No.1のLEDパッケージメーカーが語る！

  照明に多大なる影響を与えるLEDパッケージング技術

  Everlight Electronics Co., Ltd., Global Marketing, Vice President, Ilkan Cokgor

• （敬称略）

  ※セッションの録音、写真・ビデオ撮影などは一切禁止させていただきます。都合により講師、プログラムの内容が変更になる場合、およびテキスト配布の無い講演もございます。あらかじめご了承ください。お問合せは inw-con@reedexpo.co.jp までどうぞ

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