| 1月20日［金］ 13:30～16:00 |
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コースリーダー： （有）ウェイスティー 福岡 義孝
サブリーダー： 日本シイエムケイ（株） 猪川 幸司 |
最近の部品内蔵基板技術動向
～電子デバイスの小型化・多機能化への挑戦～
［講師］
関東学院大学
工学部 物質生命科学科 教授
小岩 一郎
＜講演内容＞
ユビキタスネットワーキング社会では、多機能で携帯可能な小型の電子デバイスが必要不可欠である。その実現のために部品内蔵技術が大きな貢献をしている。その実例と標準化活動について報告する。
＜講演者プロフィール＞
1982年 早稲田大学理工学部応用化学科卒業
1984年 早稲田大学大学院博士課程前期修了
1987年 早稲田大学大学院博士後期課程修了（工学博士）
1986-88年 早稲田大学理工学部助手
1988年 沖電気工業株式会社入社（研究開発本部）
（17年間、研究開発に従事、その間6年10ヶ月早稲田大学客員助教授）
2005年4月1日 関東学院大学工学部物質生命科学科教授、早稲田大学客員教授
現在に至る
部品内蔵プリント配線板製造に欠かすことのできない
構造シミュレーション技術 ～その有用性について熱変形解析事例を元に紹介～
［講師］
北海道工業大学
創生工学部 機械システム工学科 准教授
見山 克己
＜講演内容＞
ベアチップ内蔵プリント配線板の実装部信頼性に関し、配線板層構成や内層パターンが与える影響について実験的に考察すると共に、熱履歴を与えた際の熱変形挙動をシミュレーションにより予測する可能性について検討した結果を紹介する。
＜講演者プロフィール＞
1987年3月 北海道大学工学部金属工学科卒業
1987年4月 日本特殊陶業（株）入社。
研究部に所属し，セラミックと金属の接合技術開発に従事。
1998年12月 クローバー電子工業（株）に入社。開発部に所属し，高密度プリント配線
板製造技術開発や部品内蔵プリント配線板開発に従事。
1999年3月 技術士（金属部門）登録。
2010年4月 北海道工業大学創生工学部機械システム工学科准教授，現在に至る。
部品内蔵用に特化した部品技術と内蔵部品標準化へのアプローチ
［講師］
KOA（株）
プロダクトマネージメントセンター プロフィットマネージャー
青木 仁
＜講演内容＞
レーザービア接続や導電性接着剤接続に最適化した低背内蔵部品の開発が進行しつつあるが、新規技術の普及に必要不可欠な、材料・部品・基板・装置・製品保証ルールなどのインフラ整備＝標準化の状況と課題について報告する。
＜講演者プロフィール＞
1984年3月 信州大学工学部卒業、KOA（株）に入社、技術開発部に所属し、
0402チップ抵抗器や薄膜抵抗ネットワークの開発に従事。
2003年よりプロダクトマネージメントセンターに所属し、受動部品市場調査を担当する傍ら、
IEC国際標準化活動に従事し、現在に至る。
（敬称略）
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