| 1月20日［金］ 9:30～12:00 |
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コースリーダー： 日立化成工業（株） 中村 吉宏
サブリーダー： 沖プリンテッドサーキット（株） 飯長 裕 |
半導体パッケージ用BT材料の開発状況
［講師］
三菱ガス化学（株）
特殊機能材カンパニー 企画開発部 電子材料グループ 主査
染谷 昌男
＜講演内容＞
電子機器の小型化・高性能化に伴い、パッケージ基板には薄型化・多層化・高密度化が求められている。本講演では、基材の低熱膨張化・高Tg化・高熱伝導化など、BT材料の最新の開発状況を中心に紹介する。
＜講演者プロフィール＞
1994年3月 東北大学卒業 三菱ガス化学（株）に入社。
総合研究所および東京研究所にて、過酸化水素の応用や製造方法の研究開発
カーボンナノチューブ配向膜の応用開発などに従事。
2011年1月より、特殊機能材カンパニー企画開発部 電子材料グループに配属。
企画開発を担当し、現在に至る。
ITネットワーク機器用高速伝送基板材料
［講師］
パナソニック（株） デバイス社
電子材料ビジネスユニット 電子基材ディビジョン 商品開発グループ
主任技師
田宮 裕記
＜講演内容＞
最先端のIT機器用のプリント配線板材料に求められる誘電特性、耐熱性、およびこれらの特性を有する当社の最新の開発動向と材料について紹介する。
＜講演者プロフィール＞
1993年3月 大阪市立大学大学院工学研究科修正課程終了。
1993年4月 松下電工（株）入社 電子材料の開発業務に従事。
スマートフォン・タブレットPC用パッケージ材料の最新技術動向
［講師］
日立化成工業（株）
筑波総合研究所 情報通信材料開発センタ 副センタ長
村井 曜
＜講演内容＞
市場はノート型PCからタブレットPCやスマートフォン等へと変遷しており、PKG用材料もより薄型化･高密度化が求められる。これらのトレンドに対応した超低熱膨張材、微細回路形成技術を紹介する。
＜講演者プロフィール＞
1979年 東京都立大学工学部工業化学科卒業
1984年 日立化成工業（株）入社。 積層板開発に従事
2005年 筑波総合研究所 半導体PKG用基材を含む絶縁材料およびプロセスの研究開発を実施。
現在に至る。
（敬称略）
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