| 1月20日［金］ 13:30～16:00 |
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コースリーダー： 沖プリンテッドサーキット（株) 飯長 裕
サブリーダー： 日立化成工業（株） 中村 吉宏 |
Cuダイレクトレーザー穴あけ対応 前・後処理プロセスの開発
［講師］
荏原ユージライト（株）
総合研究所 エレクトロニクス技術開発1部 エッチング技術課 主務
安藤 裕久
＜講演内容＞
ビルドアップ多層化の対応として、銅ダイレクトレーザーによるビア形成の需要が高まっている。そのビア形成工法における前・後処理プロセスの特徴を紹介する。
＜講演者プロフィール＞
2003年3月 横浜国立大学 卒業
2003年4月 （株）荏原電産 入社。プリント回路薬品事業部 技術部に所属し、
プリント基板製造薬品(主に表面処理液)の開発および技術サポートに従事。
2010年4月 荏原ユージライト（株）に転籍。技術開発部に所属。
2011年 「銅ダイレクトレーザー前処理(銅粗化液)」を開発。現在に至る。
高密度配線板及び次世代パッケージ配線板のIVH及びスルホールを
銅メッキで充填（ビアフィル）を行う技術について
［講師］
Atotech Deutschland GmbH,
Global Product Manager, Panel/Pattern Plating,
Stephen Kenny
＜講演内容＞
銅メッキにてスルホール（ビア）を充填（フィリング）する事のメリット（熱伝導性、電気伝導性）について論じる。また、板厚0.3mmから0.4mm、穴径0.1mmの次世代パッケージ配線板へ本技術を適用した、最新の成果を提示する。
＜講演者プロフィール＞
現在ベルリン（ドイツ）に本社を置くAtotechのパネルとパターンメッキ製品グローバルプロダクトマネージャであり、HDIとサブストレート向け銅メッキに特に力を入れている。1980年、リバプール工科大学（イギリス）応用物理学科を卒業。Scheringに採用され、その後垂直・水平両タイプの銅メッキ技術の開発エンジニアとしてAtotechに移籍。主にHDIとサブストレート向け銅メッキのUniplate水平生産システムに携わる。
ダイレクト露光対応高信頼性ソルダーレジストの開発動向
［講師］
太陽インキ製造（株）
技術本部 開発二部 開発一課 リーダー
伊藤 信人
＜講演内容＞
プリント配線板、実装部品の小型化に伴い、更なる位置合わせ精度の向上が要求されるソルダーレジストにおいて、ダイレクト（デジタル）露光対応ソルダーレジストの開発状況、中でも高信頼性パッケージ用ソルダーレジストの開発動向を中心に紹介する。
＜講演者プロフィール＞
2002年4月 太陽インキ製造（株）に入社 感光性材料の研究、開発に従事。
2005年よりレーザー露光対応ソルダーレジストの研究、開発に従事。
200７年よりパッケージ用高信頼性ソルダーレジストの開発に従事し、現在に至る。
（敬称略）
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