【PWB-6】 FPCの最新市場動向・技術動向

1月18日[水] 9:30~12:00

コースリーダー: 旭化成イーマテリアルズ(株) 奥村 俊彦
サブリーダー: 日本メクトロン(株) 松本 博文

フレキシブルプリント配線板(FPC)の最新市場動向及び将来予測

[講師] 
バークレイズ・キャピタル証券(株)
株式調査部 化学セクター アナリスト マネージングディレクター
山田 幹也




<講演内容>
「小さいもの」、「動くもの」を中心に進化、拡大を続けてきた我が国FPC業界は、携帯電子端末市場の構造変化に伴い、用途拡大に加え短納期大量生産への対応を進めている。FPC業界の環境変化及び今後のFPC業界における収益拡大の条件等につき考察する。

<講演者プロフィール>
1990年にダウ・ケミカル日本(株)に入社し、研究開発、財務企画担当部長、ダウ太平洋地区フィナンシャル・プランニング・マネージャーなどを歴任。2001年1月にゴールドマン・サックス証券に入社し、アナリストとしての活動を開始した。JP モルガン証券、リーマン・ブラザーズ証券へ移籍後、バークレイズ・キャピタル証券(株)へ入社。化学業界での経験は合計20 年以上にわたり素材産業に密接に関わってきた。
1990年に東北大学大学院理学研究科より修士号(化学専攻)取得。
2011 日経ヴェリタス人気アナリストランキングで化学・繊維セクター2 位。

代表的なスマートフォン4機種における部品実装とFPC使用事例

[講師] 
セミコンサルト
代表
上田 弘孝




<講演内容>
iPhone4s、GalaxyS2、HTC EVO WiMax、SH-13Cの4つのスマートフォンの分解解析結果を踏まえ、それらに使用されるFPC回路基板の応用事例、部品実装と技術要求事項を検証する。

<講演者プロフィール>
1981年4月 住友金属鉱山(株)入社後、一貫して半導体パッケージ材料開発、半導体パッケージ開発、市場調査、顧客ニーズ開拓などの業務を、米国Motorola社、 三井ハイテック社、米国・アムコー社で行い、その後フランス・BNPパリバ証券での半導体アナリストを経て、2002年9月 現在のセミコンサルト社を設立、半導体技術の調査、電子機器の分解解析などを通して、そのデータをベースに技術コンサルタントを行う。

フレキシブル配線板(FPC)用 電磁波シールド材料の動向

[講師] 
タツタ電線(株)
システム・エレクトロニクス事業本部 技術開発センター マーケティンググループ 主任
宮本 真憲




<講演内容>
小型化、高機能化が進行するモバイル機器の技術革新に伴いシールド材料のニーズも変化している。シールド材料の技術的変遷を辿りながら最新技術動向を紹介する。

<講演者プロフィール>
平成10年3月豊橋技術科学大学 物質工学課 修士課程修了
平成10年4月 タツタ電線入社 研究開発部配属、ボンディングワイヤーの開発に従事
平成15年以降、機能性材料事業部にて導電性ペーストの開発、機能性フィルムの製造、営業を担当し現在に至る。

(敬称略)

※セッションの録音、写真・ビデオ撮影などは一切禁止させていただきます。都合により講師、プログラムの内容が変更になる場合、およびテキスト配布の無い講演もございます。あらかじめご了承ください。お問合せは inw-con@reedexpo.co.jp までどうぞ

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