| 1月18日［水］ 13:30～16:00 |
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コースリーダー： 京セラSLCテクノロジー（株） 冨田 清志
サブリーダー： 富士通（株） 角井 和久 |
進展する微細穴明け加工の最新技術紹介
［講師］
ユニオンツール（株）
テクニカルセンター 工具技術部 PCB工具開発課 係長
渡邉 敏之
＜講演内容＞
高精度・高能率・低コスト化を実現するため、ULFコート・新コンポジットドリル・新形状での取組みを紹介する。また、難削材であるLow-CTE材など高フィラー充填剤への加工技術についても紹介する。
＜講演者プロフィール＞
2000年3月 国立京都工芸繊維大学 工芸学部 機械システム工学科卒業
2000年4月 ユニオンツール株式会社 入社 製造部に3年所属後、技術部へ異動
現在、工具技術部PCB工具開発課にてPCBドリルの設計・開発に従事
感光性フィルムを用いたプリント配線板の微細配線技術
［講師］
日立化成工業（株）
配線板材料事業部 感光性材料開発部 開発部長
市川 立也
＜講演内容＞
感光性フィルムを用いたPWBのファインパターン形成において、工法、レジストの硬化タイプ、レジスト形状等に対する考察を行い、現状の最先端レベルについて報告する。
＜講演者プロフィール＞
1988年3月 東京工業大学卒業
1988年4月 日立化成工業（株）に入社、開発部に所属し回路形成用感光性フィルムの開発に従事。
その後、感光性カバーレイ、感光性ソルダレジスト等の開発に従事し現在に至る。
線幅5μm！スーパーインクジェットと低酸素還元による低抵抗微細銅配線技術
［講師］
（独）産業技術総合研究所
フレキシブルエレクトロニクス研究センター 機能発現プロセスチーム チーム長
村田 和広
＜講演内容＞
印刷可能な銅配線材料やプロセスが注目されている。我々が研究開発しているインクジェット銅配線技術を中心に紹介する。インクジェット方式による直接描画および極低酸素還元技術を用いて、線幅5μm、配線抵抗率8μΩ・cmの超微細配線形成を実現した。
＜講演者プロフィール＞
1994年3月東北大学工学研究科博士後期課程修了
1994年4月工業技術院電子技術総合研究所に入所 電子基礎部 有機薄膜、導電性高分子の基礎物性研究に従事
1999年7月-2000年7月 ケンブリッジ大学キャベンディッシュ研究所にて博士研究員として、在外研究。 ポリマーLEDのモデリングに従事
2001年4月機構改革により、（独）産業技術総合研究所ナノテクノロジー研究部門
2002年10月より、同スーパーインクジェット連携研究体 研究体長
2011年4月より、フレキシブルエレクトロニクス研究センター 機能発現プロセスチーム長
現在に至る。
（敬称略）
※セッションの録音、写真・ビデオ撮影などは一切禁止させていただきます。都合により講師、プログラムの内容が変更になる場合、およびテキスト配布の無い講演もございます。あらかじめご了承ください。お問合せは inw-con@reedexpo.co.jp までどうぞ