| 1月19日［木］ 9:30～12:00 |
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コースリーダー： 富士通（株） 角井 和久
サブリーダー： 京セラSLCテクノロジー（株） 冨田 清志 |
携帯機器の薄型実装技術
［講師］
富士通（株）
モバイルフォン事業本部 モバイルフォン事業部第三技術部 部長
角井 和久
＜講演内容＞
近年の携帯機器は薄型、小型化へ伸展している。一方機能は充実し、搭載される部品も増加傾向にある。このため、内装されるプリント板のサイズ、領域は少なくなっている。この少ない領域を有効に使った実装技術の説明を行う。
＜講演者プロフィール＞
1984年富士通入社後回路技術部に所属。大型計算機M760基板を開発。
1990年当時世界最軽量990ｇのノートPCを開発。
インテルCPU、チップセットをベアチップで実装したモジュールを開発。
2009年から携帯電話の実装技術開発、部品技術を担当。
2010年技術士（機械部門）を取得、現在に至る。
薄型化が進む携帯端末用ビルドアップ基板と今後の展開
［講師］
（株）トッパンNECサーキットソリューションズ
富山工場 技術部長
伊藤 利秀
＜講演内容＞
携帯端末の多機能化に伴い、ビルドアップ基板の薄型化や配線収容性向上、機能のモジュール化が進展している。それらを実現する最新の薄型基板技術や今後のリジッドフレキや部品内蔵への展開も紹介する。
＜講演者プロフィール＞
1983年3月金沢大学卒業後、NEC富山に入社。技術部に配属、DVマルチ基板開発などに従事。
2002年トッパンNECサーキットソリューションズ 富山工場 技術部に配属。
現在に至る。
携帯機器向け高密度パッケージング技術
［講師］
富士通セミコンダクター（株）
開発・製造本部 LSI実装統括部 第二商品開発部 プロジェクト課長
米田 義之
＜講演内容＞
高性能・薄型化に向かって開発が進むスマートフォンでは、使用されるLSIのパッケージング技術においても高度なものが求められている。スマートフォンや携帯機器に用いられるパッケージング技術の動向について報告する。
＜講演者プロフィール＞
1990年3月、横浜国立大学大学院工学研究科博士前期課程修了。
1990年4月、富士通(株)に入社し、以降Bump Chip CarrierやSuperCSPの開発を担当。
2005年10月、富士通インテグレーテッドマイクロテクノロジ(株)に移り、主に民生パッケージの生産技術に従事。
2010年6月、富士通セミコンダクター(株)に移り、現職にて次世代実装技術の開発を担当。
（敬称略）
※セッションの録音、写真・ビデオ撮影などは一切禁止させていただきます。都合により講師、プログラムの内容が変更になる場合、およびテキスト配布の無い講演もございます。あらかじめご了承ください。お問合せは inw-con@reedexpo.co.jp までどうぞ