| 1月20日［金］ 9:30～12:00 |
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コースリーダー： 日本シイエムケイ（株） 猪川 幸司
サブリーダー： （有）ウェイスティー 福岡 義孝 |
進化するビルドアップ配線技術 ～次世代配線ルールへの挑戦～
［講師］
京セラＳＬＣテクノロジー（株）
取締役 開発本部 本部長
福井 雅弘
＜講演内容＞
進化を続ける携帯機器、大容量データの高速処理を追求するシステムには軽薄、小型、低価格、高密度化が求められている。それらに貢献できる低熱膨張（10ppm）で高密度配線（10μm L&S）の次世代有機基板について紹介する。
＜講演者プロフィール＞
1979年3月 明治大学 工学部卒業、 京セラ（株）入社
1997年2月 京セラ(株) 半導体部品事業本部 半導体部品開発部 部長
2002年4月 京セラ(株) 半導体部品事業本部 有機材料部品事業部 副事業部長
2004年10月 京セラＳＬＣテクノロジー(株) OMC事業部 事業部長
2008年7月 京セラＳＬＣテクノロジー(株) 先端パッケージング研究所 研究所長
2011年4月 京セラＳＬＣテクノロジー(株) 開発本部 本部長
2.5D実装に最適な再配線・薄膜受動素子内蔵・
TSV付きシリコンインタ－ポ－ザ－
［講師］
（有）ウェイスティー 取締役社長／
大日本印刷（株） 電子デバイス事業部 技術顧問
福岡 義孝
＜講演内容＞
今後10年の主流となるであろう2.5D実装に最適なTSV付きシリコンサブストレ－ト表面にCu/BCB多層再配線を施し内層に薄膜プロセスで抵抗、キャパシタ、インダクタを形成した次世代ハイエンドサブストレ－ト技術開発の詳細を述べる。
＜講演者プロフィール＞
1975年3月、名古屋工業大学大学院修士課程・電気工学専攻修了、同年4月（株）東芝入社。
1988年課長、1991年3月工学博士、1995年部長、1996年技師長代行。
一貫してMCM製品・プロセス開発技術に従事。
ビルドアップ配線板B2itTM開発、FC実装＆MCM三次元実装技術開発。
2000年11月、ディ－ティ－サ－キットテクノロジ－（株）へ出向。
同社技術統括主席技術員・本部長待遇。
2002年3月、（株）東芝を定年扱い退職し、技術コンサルタントを主業務とする有限会社ウェイスティ－を設立。同社取締役社長。
2004年IMAPS Fellow。
（社）エレクトロニクス実装学会・元常任理事。IEEE CPMT Board of Governors Member。
2007年5月、長野県工科短期大学校・客員教授。2009年１月IEEE Fellow。現在に至る。
異種デバイス集積を実現するウエハレベルシステムインテグレーション技術
［講師］
（株）東芝
研究開発センター 電子デバイスラボラトリー 主任研究員
山田 浩
＜講演内容＞
ウエハレベルシステムインテグレーション技術の技術動向と、そこで課題になっている異種デバイス集積での技術的な限界を解決する、SiPとSoCの優位性を相互補間する擬似SoC技術について講演する。
＜講演者プロフィール＞
1986年 名古屋大学工学部合成化学科卒業。同年東芝入社。以来，高密度・高速実装を主体にした集積回路パッケージング技術の研究開発に従事。
1986年 ICカード・メモリカードの研究開発に従事。
1992年 高密度フリップチップ実装技術の研究開発に従事。
1995年 高密度3次元実装技術の研究開発に従事。
2006年 ウエハレベルシステムインテグレーション技術の研究開発に従事。
IEEE Transaction on Advanced Packaging Best Paper Award，IMAPS Best Paper Award，
SHM Outstanding Paper Award， MES優秀論文賞，エレクトロニクス実装学会論文賞，
電子情報通信学会論文賞，エレクトロニクスソサエティ賞など受賞。IEEEフェロー。
（敬称略）
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