開催概要

  • 来場対象者

    本展には、下記エレクトロニクス関連メーカーから[設計][研究・開発][生産技術][実装][購買]などの専門家が多数来場します。

    • 電気・電子機器メーカー
    • 半導体・アセンブリメーカー
    • 自動車・電装品メーカー
    • 医療機器メーカー
    • 産業機器・FA機器メーカー
    • 映像機器メーカー
    • EMS企業/サブコントラクター
    • モバイル機器(スマートフォンなど)メーカー
    • コンピュータ(及び周辺機器メーカー)
    • 航空機器・船舶用機器メーカー
    • アミューズメント機器メーカー
    • 光学機器メーカー  など
    • 出展対象製品

      <プリント配線板>

      • リジッドプリント配線板
      • フレックスリジッドプリント配線板
      • 多層フレキシブルプリント配線板
      • 半導体パッケージ基板
      • 光配線板
      • フレキシブルプリント配線板
      • 多層プリント配線板
      • ビルドアッププリント配線板
      • 部品内蔵配線板
      • その他各種プリント配線板

       

      <配線板用材料>

      • リジッド銅張積層板
      • シールド板
      • 銅箔
      • その他各種プリント配線板用材料
      • フレキシブル銅張積層板
      • 多層プリント配線板用プリプレグ
      • 絶縁材料
    • 設計・開発ツール ゾーン

      機能設計・論理設計支援ツールから、解析・シミュレーションツール、CAD/CAMなどあらゆる設計・開発ツールが出展!

      • 機能設計・論理設計支援ツール
      • CAD/CAM/CIM
      • 電磁界解析(SI/PI/EMC解析)
      • 設計データ管理ツール など
      • パターン設計、レイアウト設計支援ツール
      • 伝送線路シミュレータ
      • 熱解析
    • 設計・開発受託ゾーン

      エレクトロニクスの設計・開発・試作などにおけるあらゆる受託サービスが出展!

      • 設計受託
      • 試作開発
      • その他各種アウトソーシングサービス
      • 開発受託
      • コンサルティングサービス

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お問合せ

展示会 事務局
リード ジャパン(株)内
〒163-0570
東京都新宿区西新宿1-26-2
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FAX : 03-3349-4900
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