• 出展対象製品

  ＜プリント配線板＞
  リジッドプリント配線板 フレックスリジッドプリント配線板 多層フレキシブルプリント配線板 半導体パッケージ基板 光配線板	フレキシブルプリント配線板 多層プリント配線板 ビルドアッププリント配線板 部品内蔵配線板 その他各種プリント配線板

  　

  ＜配線板用材料＞
  リジッド銅張積層板 シールド板 銅箔 その他各種プリント配線板用材料	フレキシブル銅張積層板 多層プリント配線板用プリプレグ 絶縁材料
• 設計・開発ツール ゾーン
  

  機能設計・論理設計支援ツールから、解析・シミュレーションツール、CAD／CAMなどあらゆる設計・開発ツールが出展！

  機能設計・論理設計支援ツール CAD／CAM／CIM 電磁界解析（SI／PI／EMC解析） 設計データ管理ツール　など

  パターン設計、レイアウト設計支援ツール 伝送線路シミュレータ 熱解析
• 設計・開発受託ゾーン
  

  エレクトロニクスの設計・開発・試作などにおけるあらゆる受託サービスが出展！

  設計受託 試作開発 その他各種アウトソーシングサービス

  開発受託 コンサルティングサービス