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会期:2013年1月16日[水]~18日[金] / 会場:東京ビッグサイト / 主催:リード エグジビション ジャパン株式会社
旭化成イーマテリアルズ(株) 新事業開発総部 電子材料領域 マーケティング担当部長 奥村 俊彦
(有)ウェイスティー取締役社長福岡 義孝
沖プリンテッドサーキット(株)e機能モジュール事業部e機能モジュール開発部部長飯長 裕
京セラSLCテクノロジー(株) 事業推進部長 冨田 清志
日本シイエムケイ(株)電子デバイス営業本部副参事 製品・技術推進担当猪川 幸司
日本メクトロン(株)執行役員商品企画室長松本 博文
パナソニック エレクトロニックデバイス(株)回路基板ビジネスユニット 技術グループグループマネージャー勝又 雅昭
パナソニック(株) デバイス社 電子部品・電子材料事業グループ 電子材料技術開発センター 主幹技師馬場 大三
日立化成工業(株)配線板事業部 副事業部長 兼企画担当部長中村 吉宏
富士通(株)モバイルフォン事業本部モバイルフォン事業部第三技術部 部長角井 和久
(敬称略・順不同)
展示会 事務局リード ジャパン(株)内〒163-0570東京都新宿区西新宿1-26-2新宿野村ビル18階TEL : 03-3349-8502FAX : 03-3349-4900E-mail : pwb@reedexpo.co.jp