車載用樹脂基板の将来動向と熱対策
［講師］
（株）デンソー
電子技術3部 第4設計室 室長
神谷 有弘
＜講演内容＞
カーエレクトロニクスの進化に伴い熱対策の重要性が高まっている。特に樹脂基板の果たす役割も大きくなっている。そこに要求される樹脂基板の要求特性について紹介する。
＜講演者プロフィール＞
1983年3月 名古屋大学修士課程修了
1983年4月 日本電装(株)(現 (株)デンソー)入社 イグナイタの開発設計に12年従事
1996年1月 同 電子技術3部に異動主にエンジン直載ECUの開発に従事
1997年4月 富士重工向けエンジン直載エンジン制御ECUを量産化
1998年1月 ディーゼルエンジン制御用エンジン直載ECUの先行開発担当 2003年量産
2006年1月～ 同 電子機器開発部 を兼任
2008年1月～ 同 電子機器事業グループ 実装企画室 室長
2009年1月～ 同 電子機器事業グループ 電子基盤技術開発室 主幹
2011年5月～ 同 電子技術3部第4設計室 室長
カーエレクトロニクスと耐熱性高分子材料
［講師］
横浜国立大学
大学院工学研究院 機能の創生部門 教授
高橋 昭雄
＜講演内容＞
エレクトロニクス化が急速に進む自動車、そのキーテクノロジーとなるパワーデバイスモジュールに焦点を絞り、技術動向と封止材及びプリント配線板に要求される高分子材料の性能と最新の開発状況について報告する。
＜講演者プロフィール＞
1970年3月東北大学卒業、（株）日立製作所入社、ハイエンドサーバ用多層プリント配線板の材料及びプロセスの開発、マルチチップモジュール基板の開発等を担当。
2006年に横浜国立大学教授に就任、カーエレクトロニクス用耐熱性高分子材料、バイオマス由来のリグニン系熱硬化性樹脂の研究開発に従事、現在に至る。
高熱熱伝導樹脂基板の最新開発状況と将来性
［講師］
パナソニック エレクトロニックデバイス（株）
回路基板ビジネスユニット 技術グループ グループマネージャー
勝又 雅昭
＜講演内容＞
車載用機器、スマートフォンなどあらゆる分野で熱対策の重要性が高まっている。本講演では高熱樹脂基板の最新の開発状況と具体例について述べるとともに、その将来性について解説する。
＜講演者プロフィール＞
1982年4月松下電器産業（株）入社
1982年10月松下電子部品（株）に出向しセラミックの材料開発に従事
1999年4月松下電子部品（株）開発技術センターにてLTCC、高密度基板、部品内蔵基板の開発を担当
2004年2月松下電子部品（株）回路基板ビジネスユニット技術グループを担当
2005年4月パナソニック エレクトロニックデバイス（株）に社名変更となり現在に至る。
（敬称略）
※セッションの録音、写真・ビデオ撮影などは一切禁止させていただきます。都合により講師、プログラムの内容が変更になる場合、およびテキスト配布の無い講演もございます。あらかじめご了承ください。お問合せは inw-con@reedexpo.co.jp までどうぞ