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会期：2013年1月16日［水］～18日［金］ ／ 会場：東京ビッグサイト ／ 主催：リード エグジビション ジャパン株式会社
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【PWB-K】基調講演： 今が旬の2大テーマについて、トップメーカーが戦略と展望を語る！
【PWB-1】 カーエレからスマホまで 注目度No.1！実用化寸前の高熱伝導樹脂基板
【PWB-2】LED照明の放熱設計と材料の最新技術動向
【PWB-3】 技術革新が加速する最新プリンテッドエレクトロニクス開発状況
【PWB-4】 未来を拓く最先端プリント配線板材料の最新技術動向
【PWB-5】 スマホ・タブレット対応ビルドアップ配線板に必要とされる、新技術および材料
【PWB-6】 FPCの最新市場動向・技術動向
【PWB-7】 ここまで来た！ 超微細加工技術の最新動向
【PWB-8】 最先端モバイル機器の薄型化を達成するためのポイントとは
【PWB-9】 次世代配線板／インタ－ポ－ザの主流は如何に？ ～どうなる？ LSIグロ－バル配線の取り込みは!!～
【PWB-10】世界で普及する部品内蔵技術 ～業界動向は？ シミュレーション技術は？ 部品技術は？～
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