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出展料金に含まれる
主なサービス |
- 出展スペースの提供（但し、柱、壁、カーペット、看板などの装飾料金は一切含まれていません。）
- 展示会招待券の無料提供
- VIP特別招待制度
- 業界関係紙誌など各種媒体へのプレスリリースによる出展情報事前告知
- ホームページへの出展情報掲載
- 来場者に配布する「会場案内図」、「公式ガイド」への貴社名、出展内容掲載
※この他にも、出展効果をあげていただく為の様々なサービスをご用意しております。 |
| 来場対象者 |
本展には、下記エレクトロニクス関連メーカーから、設計、研究・開発、生産技術、実装、購買などの専門家が多数来場します。
- 電気・電子機器メーカー
- 半導体・アセンブリメーカー
- 自動車・輸送機器メーカー
- 医療機器メーカー
- 産業機器・FA機器メーカー
- 映像機器メーカー
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- EMS企業/サブコントラクター
- 移動体通信機器メーカー
- コンピュータ（及び周辺機器メーカー）
- 航空機器・船舶用機器メーカー
- 計測機器メーカー
- 光学機器メーカー など
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| 出展対象製品 |
プリント配線板 |
- リジッドプリント配線板
- フレキシブルプリント配線板
- フレックスリジッドプリント配線板
- 多層プリント配線板
- 多層フレキシブルプリント配線板
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- ビルドアッププリント配線板
- 半導体パッケージ基板
- 部品内蔵配線板
- 光配線板
- その他各種プリント配線板
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| 配線板用材料 |
- リジッド銅張積層板
- フレキシブル銅張積層板
- シールド板
- 多層プリント配線板用プリプレグ
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| 設計・開発ツール ゾーン |
機能設計・論理設計支援ツールから、解析・シミュレーションツール、CAD/CAMなどあらゆる設計・開発ツールが出展！
- 機能設計・論理設計支援ツール
- パターン設計、レイアウト設計支援ツール
- CAD／CAM／CIM
- 伝送線路シュミレータ
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- 電磁界解析（SI／PI／EMC解析）
- 熱解析
- 設計データ管理ツール
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| 設計・開発受託フェア |
エレクトロニクスの設計・開発・試作などにおけるあらゆる受託サービスが出展！
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- コンサルティングサービス
- その他各種アウトソーシングサービス など
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| お問合せ |
プリント配線板 EXPO 事務局
リード エグジビション ジャパン株式会社 内
担当：前薗 / 滝澤 / 金 / 市村 / 早田 / 牧野 / 屋代 / 杉本 / 鈴木 / 大塚
〒163-0570 東京都新宿区西新宿1-26-2 新宿野村ビル18階
TEL：03-3349-8502 FAX：03-3349-4900
E-mail：pwb@reedexpo.co.jp |
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