出展対象製品/来場対象者

【出展対象製品】

◆ プリント配線板

    リジッドプリント配線板、フレキシブルプリント配線板、フレックスリジッドプリント配線板、多層プリント配線板、
 多層フレキシブルプリント配線板、ビルドアッププリント配線板、半導体パッケージ基板、部品内蔵配線板、光配線板、
 その他各種プリント配線板

◆ 配線板用材料

    リジッド銅張積層板、フレキシブル銅張積層板、シールド板、多層プリント配線板用プリプレグ、銅箔、絶縁材料、
 その他各種プリント配線板用材料

◆ 基板設計・実装受託 ゾーン

    機能設計・論理設計支援ツールから、解析・シミュレーションツール、CAD/CAMなどあらゆる設計・開発ツールが出展!

    機能設計・論理設計支援ツール、パターン設計、レイアウト設計支援ツール、CAD/CAM/CIM、電磁界解析(SI/PI/EMC解析)、
 伝送線路シミュレータ、設計データ管理ツール、熱解析 など

【来場対象者】

    本展には、下記エレクトロニクス関連メーカーから[設計][研究・開発][生産技術][実装][購買]などの専門家が多数来場します。

    電気・電子機器メーカー、EMS企業/サブコントラクター、半導体・アセンブリメーカー、モバイル機器(スマートフォンなど)メーカー、
    自動車・電装品メーカー、コンピュータ(及び周辺機器メーカー)、医療機器メーカー、航空機器・船舶用機器メーカー、
    産業機器・FA機器メーカー、アミューズメント機器メーカー、映像機器メーカー、光学機器メーカー など

他の展示会の出展対象製品/来場対象者

その他ご質問などありましたら事務局までお問い合わせください

主催者 リード エグジビション ジャパン株式会社

プリント配線板 EXPO 事務局

TEL: 03-5302-3141  FAX: 0120-006-735
E-mail: visitor-inw@reedexpo.co.jp

TEL: 03-3349-8502  FAX: 03-3349-4900 
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